Microsemi公司推出的新型硅锗射频平台集成了多个滤波器、开关、低噪声放大器(LNAs)和功率放大器到一个单一的单片硅锗模具上，并支持多输入/多输出(MIMO)功能。

　　新型射频平台的高度集成可大幅削减制造成本和印刷电路板面积，这正是像智能手机和平板电脑等器件在设计时需考虑的关键因素。