Intel透露今年预计推出的Ivy Bridge将采用全新22nm的3D硅晶体技术，并且在接下来将进展到14nm，乃至于之后于2016年间也预计推出采用11nm制程的 “Skymont”平台。而看起来IBM也将不甘落后，目前官方宣布已经发展低于10nm以下的9nm制程电晶体技术，并以碳元素为主要材质。

　　根据IBM近期所发布消息透露，研究人员在近年来发现相较于硅元素，碳元素所制成的电晶体管将具有更好的导电系数，同时还能一举突破硅元素本身在物理 上的极限，IBM在近期则是成功制作出以碳元素为主的碳晶体管，并且让制程技术一举突破10nm的障碍，进而进展到更小的9nm制程，同时还能维持一定的 控制稳定性，并且可提供更好的电功耗表现，亦即透过相同的电力即可对应更好得效能表现，对于装置长时间运作也有相当助益。

　　不过，虽然公开旗下技术已经正式突破9nm制程，目前似乎还不会看见IBM将此向技术落实在旗下产品制作，毕竟现阶段仍处于需要调整、稳定的状态，或许之后将会相关技术应用的硬件产品问世，今后可能主要用于企业级处理器中。