美国博通在“Mobile World Congress 2012”（西班牙巴塞罗那市，2012年2月27日～3月1日）上展出了集成了应用处理器、图形处理处理器以及基带处理LSI的新型SoC。该产品与其他半导体厂商的产品相比，其特点是实现了集成化及降低了价格。

　　博通配合此次MWC发布了“BCM21654G”、“BCM28145”和“BCM28155”三款产品。主要瞄准配备Android 4.0的智能手机和平板终端。这三款产品均支持GSM和W-CDMA类移动通信方式。

　　BCM21654G混载了单核ARM Cortex-A9处理器，最大速度为下行7.2Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA基带处理电路，720p视频播放和摄像功能，以及运算速度为8GFLOPS的图形处理电路。

　　BCM28145和BCM28155是配备双核Cortex-A9处理器的产品。均配备运算速度为24GFLOPS的图形处理电路，以及最大速度为下行21Mbit/秒、上行5.8Mbit/秒的HSPA+基带处理电路。二者的不同之处是BCM28145支持720p的视频编码和解码，而BCM28155最高可支持1080p。

　　据博通介绍，使用上述SoC，用其他公司产品所需费用的一半即可构成同等性能的芯片组。比如，使用BCM21654G来构成芯片组时制造成本为70～90美元，使用BCM28145和BCM28155只需90～125美元，而使用其他公司产品则分别需要158美元和183美元。

　　配备BCM21654G的智能手机估计将在2012年下半年早些时候亮相，配备BCM28145和BCM28155的智能手机将在2012年下半年晚些时候亮相。