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新思科技推出3D-IC新技术
全球半导体设计、验证、制造软体暨IP领导厂商新思科技 (Synopsys)今日宣布利用3D-IC整合技术加速多晶片堆叠系统 (stackedmultiple-die silicon system)的设计，以满足当今电子产品在运算速度提升、结构尺寸缩小及功耗降低等面向上的需求。此外，新思科技3D-IC initiative也将与IC设计与制造之领导厂商密切合作，以提供全方位EDA解决方案，其中包括IC实作 (implementation)及电路模拟 (circuitsimulation)产品的强化版本。
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