电子发烧友网讯：意法半导体公司声称它是第一个拥有大规模生产的微机电塑料封装麦克风的公司。该塑料封装的麦克风典型应用于手机、平板电脑，噪音计和消音耳机中。

　　该公司表示，尺寸为2mm*2mm的微机电系统塑料封装麦克风迅速占领市场，这使得在其他设备的硅腔内嵌入硅膜麦克风成为可能。

　　此外，微机电麦克风适合装配在带状电缆的印刷电路板，并且这种封装技术允许麦克风的音孔位于封装的顶部或底部。音孔位于封装顶部的麦克风适用于笔记本电脑和平板电脑，而位于底部的麦克风则更适用于手机。

　　该公司的压缩和跌落试验表明，塑料封装的麦克风比传统的金属盖封装的更耐用。当受到40N的力时，金属封装麦克风会倒塌而塑料封装麦克风则不会。同样，当以上两类封装的麦克风从高为1.5米的地方跌落40次，且在跌落过程中一直受到15N的静态力时，塑料封装麦克风比金属封装麦克风的表现得更为优秀。通过实验可知，塑料封装的麦克风以其优越性使其适用于带状电缆的印刷电路板和传统的刚性印刷电路板的设计。

　　塑料封装麦克风的内部集成了一个电磁屏蔽室使其对电磁辐射具有“免疫力”，因此它与标准表面贴装装配机械和常规放置设备能够兼容使用。

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