便携产品高密度印制线路板

　　产品介绍：我司本次重点推出的高层高阶便携产品HDI主板，主要有1+6+1、1+8+1、2+4+2、2+6+2、3+2+3、3+4+3、3+6+3等结构，可适用于联发科、高通、英飞凌、展讯、MSTAR及其他所有智能手机之芯片，同时适用GPS、平板电脑、上网本、笔记本、电子书、MP3\MP4\MP5等便携产品，其12层3阶主板最薄可做到0.8±0.05mm。

　　对于8层或以上便携产品主板，在不增加客户成本的情况下，不论几阶我司对外层激光盲孔均会采用电镀填孔工艺，可彻底解决普通电镀盲孔空洞给产品可靠性带来的不良隐患，尤其对于MT6575\6573\6513及高通7227等BGA为0.4pitch的智能手机效果尤佳。

　　红板(江西)有限公司主体工程正式动工于2007年，位于江西省吉安市国家井冈山经济技术开发区，是香港上市公司森泰集团红板公司的全资子公司。公司专业生产高密度多层线路板，产品广泛应用于通讯、电脑、仪表、汽车、家电及数控机床等高科技电子领域，远销香港、新加坡、日本、欧美等发达国家和地区，公司客户有佳能、西门子、惠普、诺基亚、步步高等国内外知名企业。