2014年8月6日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者，最新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出（MDIO）接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。

　　参考设计RD1194采用全球最小、最低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或最新的ECP5™系列。ECP5拥有业界最高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5器件是实现诸如CFP2/4模块等多吉比特以太网应用所需的I/O扩展、桥接以及互连的最佳选择。

　　设计者可采用本参考设计实现一个简单的Wishbone用户逻辑接口，使得用户能够访问PHY寄存器。它支持MDIO IEEE 802.3标准条款45/22主/从控制器，并拥有通过输入端进行前导码模式选择。

　　关于莱迪思半导体

　　莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的领导者。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动化应用，还是为通信市场实现各种互连，全球的电子产品制造商都可通过采用莱迪思的解决方案获得最快的产品上市时间、产品创新以及极具竞争力的产品差异化特性。