铟泰公司推出InFORMS®新突破ESM02, 特别为保证芯片级焊接层一致高度而设计。

铟泰公司的InFORMS® ESM02是款加强型的焊片，可以通过提高焊点的导热和机械性能来增强其可靠性。
 

　　在ESM02之前，InFORMS只用于基板层级。新产品将它的用途延伸到了芯片级——其焊接层厚度可低至50微米。其他InFORMS 的优势包括

　　·可直接替代其他焊接层厚度控制产品

　　·提高横向强度

　　·焊接层准确共面、平整

　　·提高热循环可靠性

　　·有焊片和焊带产品