力旺表示，這項新技術，將可協助客戶降低近30%成本，特別適用於具高容量OTP需求的消費性電子產品，諸如語音控制晶片、遠端遙控晶片、微控制器與觸控面板等，目前此解決方案已成功佈建於台灣與中國之國際級晶圓代工廠，並將於短期內擴增提供此解決方案之製造平台，提高客戶之產能調配彈性。

本次發表的綠能高容量OTP解決方案為針對大部分消費性電子產品的實際需求為考量，其控制晶片可不具備1.8V的元件，在相關元件減除後，能大幅簡化整體製造流程，不僅不增加額外製程步驟，還可將傳統需花費至少27道光罩數，巨幅降低至15道光罩內，可大量節省近30%的昂貴製造成本，亦因其簡化製程步驟，可協助客戶減少資源耗費，高度呼應現今講求綠色環保之產業趨勢。其次，綠能高容量OTP解決方案之元件尺寸（cell size）較現有0.18微米OTP縮小達50%以上，進而可提供極具競爭力的高容量（10Mbits）記憶區塊，能幫助客戶提高晶圓生產效率，與提升高記憶容量應用產品之競爭優勢。

力旺綠能高容量OTP解決方案以Neobit嵌入式非揮發性記憶體技術為核心，其結構簡單且易於導入，已順利導入超過30項客戶產品設計中，並取得穩定且高良率。除能協助客戶創造最大成本效益，在全球對環保關注程度日益升高之際，更能與客戶攜手共同為電子產業之節能減碳貢獻心力。