日前瑞思微电子正式宣布推出XSoC平台，该平台是一款基于AXI总线，扩展性很强的SoC平台。据粗略统计目前市场上90%的主流SoC产品有相同的架构.但是因为缺乏一个可重用的SoC IP,导致每款SoC都要从头开发,包括板级设计,硬件仿真,软件调试,OS移植等大量重复劳动.正是瞄准这一市场需求,瑞思微迅速推出高,中,低3款可重用的SoC平台.用户可以直接在上面开发他们的需求即可,而不需要重头搭建整个系统,大大节省time-to-market时间.一开始客户可以在我们的软硬平台上进行原型验证,然后再迁移到我们的FPGA平台上进行实际环境的验证.当然,平台也给客户留有重组的可编程接口,包括重新指定地址空间,重新分配中断,增加master,slave接口等.该平台的体系架构如下图所示：

　　该平台可既可向上支持用户最多扩展16个master接口，又可向下裁剪不需要的master端口。从而达到一个soc平台多种应用的目的。用户只需设计自己用户接口，SoC部分完全不需要改变。所有的模块均提供Verilog RTL，硬件测试环境，软硬协同验证环境及相应的软件测试代码。同样，用户可以自由的添加任何APB,AHB,AXI外设单元。PAU(性能分析单元)通过可以让用户自定义起点，终点来自动计算模块级，硬件系统，整体系统的带宽，latency，bus utilizition。从而让用户迅速找到系统瓶颈进行优化。

　　用户也可以用上述平台搭建多核同构，异构SoC平台。根据需求，也可以选择使用L2 cache。该平台支持多款基于AXI的cpu，dsp等处理器。该平台可应用于消费类，自动化，通信，多媒体，无线，存储领域。由于平台一开始瞄准的就是ASIC,所以可以支持从FPGA到ASIC的无缝迁移。注：处理器需要向第三方厂商取得license。

　　瑞思微CEO Wilson强调：“我们很荣幸为业界提供一款通用SoC平台，在于瑞思微的密切合作下，双方能成功开发出高效能且功能完整的Soc方案，也包括嵌入式OS。XSoC提供用户极大的可编程特性，使用户快速的推出他们的产品解决方案”