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2021-12-08
全面的模块化平台让磁性评估变得更简单
2021 年 12 月 8 日，比利时泰森德洛···...
2021-12-08
2021年12月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下···...
2021-12-08
新器件提供卓越的开关特性，使电源能符合80 PLUS Titanium能效标准
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2021-12-08
中国，北京-2021年12月8日-xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片ME···...
2021-12-08
基于全新一代“邃思”推理芯片，满足云端AI业务高吞吐、低延时的极致性能需求
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2021-12-07
2021年12月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平···...
2021-12-07
Imagination Catapult系列CPU产品采用RISC-V指令集架构（ISA），···...
2021-12-07
——搭载高性能AMD Ryzen™ 嵌入式V2000 SoC，简化边缘应用升级
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2021-12-07
今年2月，移远通信5G安卓智能模组SG500Q-CN一经发布，就引发了各界的关注。9个月过去···...
2021-12-06
可节省设计时间，降低成本，提高总体设计灵活性。远程、嵌入式硬件设计，每天仅需 4 美元
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2021-12-06
2021年12月3日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 （Mous···...
2021-12-03
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