荷兰埃因霍温——2021年4月28日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.···...
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2021-04-28
——Boréas利用压电芯片平台进一步提升可穿戴设备的触觉体验
Bromont，魁北克—20···...
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2021年4月27日 –专注于引入新品的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Elect···...
2021-04-27
近日，美国热成像技术创新领导者菲力尔公司的6类新品同时上市，可满足各类场景使用和工作需求。
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2021-04-27
作者： 安森美半导体工业及云电源公司营销及战略高级经理Ali Husain
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CISSOID高温芯片和模块技术亦将大力推动电动汽车动力总成的深度整合
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为了解决物联网企业在 “出海”过程中遇到的全球连接等痛点，移远通信正式推出QuecSIM 海外连···...
2021-04-27
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2021-04-27
AT25EU超低功耗、快速读取NOR Flash产品系列提供显著更快的擦除时间和节能特性，助力降···...
2021-04-27
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2021-04-26
TSSP77038采用Heimdall封装储存温度和工作温度分别扩展至 -40 °C ~ +11···...
2021-04-26
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倍加福推出SIL 3等级电流驱动器，面向危险区应用
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